FCM 7024

全自動ストゥリップレーザー切断装置

Auto dual-laser strip cutting system
非直線のレーザー切断で、マイクロSDメモリカードとCSPで幅広く使われている。

ダブルレーザーとダブルスキャンヘッドにより、効率を大幅向上。

          
  • 産業別

    半導体

  • アプリ別

    切断、溝堀

  • 材料別

    マイクロSDメモリカード、CSP

 


 

 

応用例

マイクロSDメモリカード、CSPの切断

 

■ ダブルレーザー、ダブルスキャニングヘッド、調整が簡単

■ 高精度のスキャンとポジショニング

■ 自社開発のレーザーソフトウェア制御システム

■ SECS / GEM生産システム、リアルタイムでモニタリング

■ マーキング品質検査のオプション機能

 

 

切断や断面のイメージ

高精度のレーザー切断技術、切断面がより平滑、加工品の損傷や変形があい

 

 

 

なぜフィートテックを選ぶ?

 


フィートテックはディスプレイに関する設備の研究と製造を専念し、業界をリードする研究開発力と技術力を持っています。顧客により繊細、精密な品質を提供します。


フィートテックは自社開発チームを持ち、顧客の要望より設備を調整します。例えばロボット統合、オート生産など。


フィートテック長年技術と統合の経験を持ち、オーダーメイドで設備を統合します。輸入装置より、すぐに対応することができます。

 

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お問合せ

 


General Specifications 

Item Specification
Loader/Unloader

Slot magazine: 5 in, 5 out (standard)

Substrate Size(W) 40mm ~ 100mm * (L) 180mm ~ 300mm
Warpage< 5mm
PC ControlWindows Base. 1 PC or dual PC are available
CleaningBrush & Suction (Dynamic)
Dimension & weight(W) 3500 mm * (D) 2000 mm * (H) 2000mm, 2800 Kgs