■ 産業別
ディスプレイ/半導体/光通信
■ アプリ別
ハスクライバ
■ 材料別
GaAS、InP wafer (Moh’s hardness<5,thickness 80~150um)
■ 6インチ(含む)以下のwaferおよび6/8インチのDisco Frameの投入に対応
■ カッティングブレードの角度および加圧力の調整が可能
■ 部分および全長カッティングに対応
■ ビジョン補正機能によりカッティング位置の精度を確保
なぜフィートテックを選ぶ?
フィートテックはLEDプロービングテスト装置のトップメーカーであり、業界をリードする研究開発力とプロービングテストの技術力を備え、優れた製品を提供します。
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フィートテックは海外で多数な拠点を持ち、世界各地の顧客に全面的にサポートします。専門知識と技術を持ちの人材が直接アフターサービスを行います。