Optoelectronic semiconductor test solutions

光電半導体テストソリューション

レーザダイオード/VCSEL/ EELなどを含むウェハーの試験及び関連機器を提供しています

✹ 半導体レーザ測定　について

✹ VCSELの測定

✹ PDの測定

✹ DFB/FP/EMLの測定

✹ ウェハースクライブ/ブレギン

✹ ろうかテスト

FitTechと半導体レーザ

FitTechは長年半導体レーザの測定装置の開発経験で、お客様に半導体レーザ測定でのあらゆる問題を解決してまいりました。5G、3Dセンシングと光通信の発展と伴い、半導体レーザが応用された電子部品(VCSEL、PD、DFB、FP、EML)の需要が成長し、FitTechはこれまでの経験を生かし、これからもお客様の様々な課題と要求を応じ、設備を開発していきます。

半導体レーザの測定 - LIV

LIV測定はLD電子部品に電流、電圧と光束を測定。データ計算と画像処理を通じで、測定データを収集します。FitTechがお客様の需要に応じ、測定中の熱によるLD部品損傷を防ぐために、独自に電圧と電流のpulse measurementを開発しました。

スペクトラム分析

各種のLD部品(VCSEL/DFB/FP/EML)に対して、対応の測定システムを開発します。FitTechすべての測定装置はTO-CANと温度制御機能が備えています。さらにお客様の要求によって、設備をカスタマイズいたします。

低温/高温制御システム

装置を温度制御システムと統合して、-40°Cから95°Cまでの測定を実行できます。 LDコンポーネントは、お客様が設定した温度範囲でテストできます。

低温テスト

室温テスト

高温テスト

FitTech半導体レーザ測定装置の特徴

	他社	FitTech
測定項目	固定項目	カスタマイズ
装置部品	固定部品	カスタマイズ
ソフトウェア	独自開発	独自開発
技術チーム	代理店が多く、装置把握しきれない	自社開発の装置
アフターサービス	海外拠点がなく、連携困難	海外拠点多く設立されている、瞬時対応できる

詳しい規格などは気軽くFitTechに問い合わせてください。

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VCSEL 計測

現在の垂直共振器面発光レーザ(VCSEL)部品は高光電転換率と長いセンシング距離が求められています、そのため計測中データの管理はVCSEL部品パフォーマンス改善に左右します。

FitTechのVCSEL測定装置は4~6“ウェハーに対応します。機種によって近視野像、遠視野像、人体眼球セフティー、開き角、M²、光学窓などの計測を提供します。

均一性、光度ランク分け

光学窓計数と直径計測

光学窓パワー分布

M²テスト

発散角テスト

目の安全性

VCSEL のテストソリューション

FitTechはディスプレイ業界で長年設備統合経験を持ち、自社開発のソフトで測定パラメータと輸出ファイル形式が自由に設定できます。VCSEL の不良品判定以外、詳細の測定データも記録します、歩留まり向上の基として、お客様生産への分析と調整に応用します。

FitTechのVCESL測定装置は低温測定、近視野像、遠視野像に応用しています。パッケージが完了したチップの測定にも応用装置があります。詳しい規格などは気軽くFitTechに問い合わせてください。

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PD 計測

光検出器（ひかりけんしゅつき、英: Photodetector / PD）は光通信、車載LiDARで重要な役割を果たせるため、感知の高いセンシティビティーが必須条件となります。FitTechの装置はPD部品の応答性とCV/IVを基準として部品の品質を判断します。

応答性測定

自動カップリング

CV-IV測定

PD のテストソリューション

FitTechはディスプレイ業界で長年設備統合経験を持ち、自社開発のソフトで測定パラメータと輸出ファイル形式が自由に設定できます。PD の不良品判定以外、詳細の測定データも記録します、歩留まり向上の基として、お客様生産への分析と調整に応用します。

FitTechのPD測定装置はLIV測定、スペクトラム分析、応答性測定、CV-IV測定に応用しています。詳しい規格などは気軽くFitTechに問い合わせてください。

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DFB/FP 計測

FitTech の機器は高度な機械の統合を備えており、オートメーションのDB/FP/EMLプロービングと分類装置を提供する。チップおよバー測定項目には、波長測定とFFP測定が含まれます。また、お客様のニーズに応じて、DFBチップ外観検査（AOI/VI）、仕込みOCR、Gel-pakロードなどの機能を統合することができます。

インテリジェントな仕分け技術と自動化の選別システムを統合することによって、生産効率と品質管理効果が向上します、そして生産上問題の引き返すことにも取り込みやすくなります。

外観検査(AOI)

OCR機能

Gel-pak供給

EML 計測

FitTechのEMLテストは全自動測定と選別の装置を提供します。基本項目はDFB測定、EA測定とSOA測定です。オプション機能は高温/低温テスト、AOI機能、OCR機能など、お客様の要望に応じて対応します。

DFB 測定

EA 測定

SOA 測定

DFB/FP/EML のテストソリューション

FitTechはディスプレイ業界で長年設備統合経験を持ち、自社開発のソフトで測定パラメータと輸出ファイル形式が自由に設定できます。DFB/FP/EML の不良品判定以外、詳細の測定データも記録します、歩留まり向上の基として、お客様生産への分析と調整に応用します。

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ウェハースクライブ/ブレギン

ウェハーのスクライブとブレギンは半導体と光電産業の重要なプロセスであり、ウェハークライブを通して寸法を定義した後、バーまたはダイに分割します。分割プロセスの安定性良率および分割効率は全体の生産能力に影響を与える関連要因です。

ウェハースクライブ

FitTechのウェハースクライブ装置は、ウェハーが割れ前の表面スクライブを提供する。 GaAs、GaN、InPなどの6インチ-8インチの6"化合物半導体ウェハーのスクライブをサポートし、自動位置決めシステムを搭載する。

ウェハブレギン

FitTechの半自動ウェハーブレーカーはセラミックブレードを使用してスクライブされたウェハーを分割する。調整可能な切断角度と弾性構造設計支持を有し、異なる厚さのウェハーの切断力を調整することができる。ソフトウェアは画像認識をサポートし、ブレードの加工角度を自動的に調整し、生産量を向上させることができます。

適用ウェハーマテリアル

ヒ化ガリウム

窒化ガリウム

リン化インジウム

その他のVCSEL/EL/PDテスト項目については、他のページを参照してください。詳細な設備情報や詳細な要件については、お気軽にお問い合わせください。

その他の光電半導体テストソリューション

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ろうかテスト

ろうかテスト（Burn In）はチップの潜在的な故障リスクをスクリーニングするためのプログラムです。主に温度、電圧または電流を通して、チップがシミュレーション検証を行い、製品の運行の安定性と信頼性を確保する。FitTechの装置はTO-CAN、COS、COBなどの異なるじっそうのLD/PD製品に適用され、適切なエージングトレイを提供することができる。