LCM 6134

6”WLCSPレーザーマーカー

6” WLCSP Laser marking system

高精度、高精度なウエハーレベルCSP専用のウェーハマーキング装置、2Dコードと文字のメークに対応。


     
  • 産業別

    半導体

  • アプリ別

    マーク、印刷

  • 材料別

    6"-8" Bare wafer, Backside-coated wafer, molding compound substrate or L/F

 


 

 

自社開発のレーザーモジュール

最適なおパラメータを選択

 

 



Compound

字の高さ 600um



Substrate

Code 2000*2000um



Ceramic

字の高さ 110um

 

 

■ 多様な応用:6"-8" Bare wafer, Backside-coated wafer, molding compound substrate or L/F

■ 上下高精度のスキャンとポジショニング&誤差補償

■ 高精度高速スキャンヘット

■ 自社開発、製造の装置、オーダーメイドも対応

■ SECS / GEM生産システム、リアルタイムでモニタリング。

■ レーザ製品の放射安全基準に合致する

 

マーク検査モニター画面

加工後マーク精度と深さを検査

 

 

Tray-In Marking装置へ

Strip Marking装置へ

 

 

なぜフィートテックを選ぶ?

 


フィートテックはディスプレイに関する設備の研究と製造を専念し、業界をリードする研究開発力と技術力を持っています。顧客により繊細、精密な品質を提供します。


フィートテックは自社開発チームを持ち、顧客の要望より設備を調整します。例えばロボット統合、オート生産など。


フィートテック長年技術と統合の経験を持ち、オーダーメイドで設備を統合します。輸入装置より、すぐに対応することができます。

 

他半導体微細加工装置へ

お問合せ

 


General Specifications 

Item Specification
Application6” Wafer / 8” Wafer
Marking Shift±15um @Field=15x15mm
PC ControlWindows Base. 1 PC or dual PC are available
Dimension & weight(W)1200mm * (D)1300mm * (H)1800mm, 950 Kgs