FCM 6000 Series

自動レーザーウェーハマーキングシステム

Auto laser wafer marking system

全自動レーザーウェーハ刻印システムは半導体プロセスのために設計され、高効率で精密なマーキングを提供しています。半OCR、英数字文字列、バーコード、二次元コードなどの多種の刻印形式を提供でき、製品のトレーサビリティと識別性を向上させる。 高効率と高精度のウェーハ刻印技術であり、英字列、デジタル文字列、2次元コード(Data Matrix/QR code)などの多種の刻印形式を提供でき、製品のトレーサビリティと識別性を向上させる。システムは製品ID読み取り機能を内蔵し、刻印後に即時認識を実行し、精度を確保し、生産ラインの効率と信頼性を向上させる。  

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  • 產業別

    半導体

  • 加工用途

    ウェーハ刻印 

  • 応用材料

    Siウェーハ
    SiC、III-V、 GaAs、GaN、 III-VI、Lt、Ln ウェーハ、サファイア

 


 

■ 2"-4"、4"-6"、6"-8"ウェーハマーキングをサポートする

■ 製品特性に対してレーザー波長IR、UVレーザーを選択して組み合わせる

■ 高品質、高精度、高生産性

■ 裏面刻印対応

■ 刻印スタイルにはSemi OCR、Semi Double、英字文字列、数字文字列、バーコード、2次元コード(Data Matrix/QRコード)、図形など

■ SECS GEM標準をサポートする

■ 集塵システムと隔離エリアを配備し、粉塵の飛散を減らし、メンテナンスが容易であることを確保する。

■直感的なソフトウェアインタフェース設計で、刻印プレビュー機能を内蔵し、カセット 異常検出をサポートしています。

■ レーザーパラメータ設定により、レーザーによって発生する熱影響が軽減されます。

 

*このシリーズのデバイスの機能はモデルによって異なります。

 

 

FCM6000 Serise機種仕様比較

 

ItemsModelFCM 6104FCM 6114FCM 6004FCM 6024

Laser

TypeOptical fiber Optical fiberDPSSDPSS
WavelengthIRIRUVUV
Wafer materialsSi/Sapphire
Compound wafer
Wafer size2"-4",4"-6"
6"-8"   
Wafer alignmentFlat/Notch
OCR Before marking   
After marking  ● 
Backside marking   
wafer thickness250μm≤T<700μm
Repeatability±200μm   ±200μm  ±200μm   ±100μm

 

 

実際の刻印効果

刻印スタイル:刻印スタイルをサポートする:Semi OCR、Semi Double、英字文字列、数字文字列、バーコード、2次元コード(Data Matrix/QRコード)、図形、曲線配列

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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フィートテックはディスプレイの関連装置の開発と製造に専念しています、業界をリードする研究開発力技術力を備えて、より優れた製品を提供します。

フィートテックは自社開発チームを持ち、顧客の要望より設備を調整します。例えばロボット統合、オート生産など。

フィートテックのレーザークリーナーは台湾でも有数な自主開発のレーザークリーナーであり、他社の輸入装置より、顧客の要望は即時に対応できます。

 


General Specifications 

Item Specification
MaterialSi, SiC, sapphire, III-V, LT, LN
Wafer size2”-4” or 4“-6”  (Flat/Notch)
Wafer thickness250um≤ T<700um
Throughput15 min/ cassette (25 pcs)
PatternBar code, 2D code
Repeatability±0.2mm
LaserIR, Green, or UV