自動レーザーウェーハマーキングシステム
Auto laser wafer marking system |
全自動レーザーウェーハ刻印システムは半導体プロセスのために設計され、高効率で精密なマーキングを提供しています。半OCR、英数字文字列、バーコード、二次元コードなどの多種の刻印形式を提供でき、製品のトレーサビリティと識別性を向上させる。 高効率と高精度のウェーハ刻印技術であり、英字列、デジタル文字列、2次元コード(Data Matrix/QR code)などの多種の刻印形式を提供でき、製品のトレーサビリティと識別性を向上させる。システムは製品ID読み取り機能を内蔵し、刻印後に即時認識を実行し、精度を確保し、生産ラインの効率と信頼性を向上させる。 詳細については、以下を参照してください▼ |
- 產業別
半導体
- 加工用途
ウェーハ刻印
- 応用材料
Siウェーハ
SiC、III-V、 GaAs、GaN、 III-VI、Lt、Ln ウェーハ、サファイア
■ 2"-4"、4"-6"、6"-8"ウェーハマーキングをサポートする
■ 製品特性に対してレーザー波長IR、UVレーザーを選択して組み合わせる
■ 高品質、高精度、高生産性
■ 裏面刻印対応
■ 刻印スタイルにはSemi OCR、Semi Double、英字文字列、数字文字列、バーコード、2次元コード(Data Matrix/QRコード)、図形など
■ SECS GEM標準をサポートする
■ 集塵システムと隔離エリアを配備し、粉塵の飛散を減らし、メンテナンスが容易であることを確保する。
■直感的なソフトウェアインタフェース設計で、刻印プレビュー機能を内蔵し、カセット 異常検出をサポートしています。
■ レーザーパラメータ設定により、レーザーによって発生する熱影響が軽減されます。
*このシリーズのデバイスの機能はモデルによって異なります。
FCM6000 Serise機種仕様比較
Items | Model | FCM 6104 | FCM 6114 | FCM 6004 | FCM 6024 |
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Laser | Type | Optical fiber | Optical fiber | DPSS | DPSS |
Wavelength | IR | IR | UV | UV | |
Wafer materials | Si/Sapphire Compound wafer | ● | ● | ● | ● |
Wafer size | 2"-4",4"-6" | ● | ● | ● | ● |
6"-8" | ● | ||||
Wafer alignment | Flat/Notch | ● | ● | ● | ● |
OCR | Before marking | ● | |||
After marking | ● | ● | ● | ||
Backside marking | ● | ||||
wafer thickness | 250μm≤T<700μm | ||||
Repeatability | ±200μm | ±200μm | ±200μm | ±100μm |
実際の刻印効果
刻印スタイル:刻印スタイルをサポートする:Semi OCR、Semi Double、英字文字列、数字文字列、バーコード、2次元コード(Data Matrix/QRコード)、図形、曲線配列
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General Specifications
Item | Specification |
---|---|
Material | Si, SiC, sapphire, III-V, LT, LN |
Wafer size | 2”-4” or 4“-6” (Flat/Notch) |
Wafer thickness | 250um≤ T<700um |
Throughput | 15 min/ cassette (25 pcs) |
Pattern | Bar code, 2D code |
Repeatability | ±0.2mm |
Laser | IR, Green, or UV |