LCM 5001

半自動PCBレーザー加工装置

Semi-auto PCB laser cutting and drilling system

レーザー切断と穴あけを統合、直線と非直線のマークとも対応。

自動充填で生産効率を向上。精度が高く、ロースが少なく。


           
  • 産業別

    半導体/LED/電子部品/PCB

  • アプリ別

    穴あけ、切断

  • 材料別

    セラミクス、シリコン、薄型板金

 

 


 

レーザー切断/穴あけのイメージ

作業中に変形や損傷などしにくい

 



Less HAZ



No Peeling



No Burr



Smooth Cutting Edge

 

■ CADファイルをアップデートすれば、非直線の切断と穴あけの対応は可能

■ 固体レーザーを使用、部材酸素化しにくい。

■ 高精度の光学視覚レジストレーションシステム

■ 自社開発のソフト制御システム

■ SECS/GEMシステムで遠端操作

■ 自動充填機能搭載可能

 

 

レーザー切断へ

レーザー穴あけへ

 

 

なぜフィートテックを選ぶ?

 


フィートテックはディスプレイに関する設備の研究と製造を専念し、業界をリードする研究開発力と技術力を持っています。顧客により繊細、精密な品質を提供します。


フィートテックは自社開発チームを持ち、顧客の要望より設備を調整します。例えばロボット統合、オート生産など。


フィートテック長年技術と統合の経験を持ち、オーダーメイドで設備を統合します。輸入装置より、すぐに対応することができます。

 

 

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General Specifications 

Item Specification
Table Size550 x 650 mm
Passline1050 mm
Cutting accuracy±25um
Dimension & weight(W)1500mm * (D)1620mm * (H)1800mm, 2500 Kgs