JWB 6000

セミオートウェハブレー力

Semi-auto wafer breaker

    

■ 産業別
   ディスプレイ/半導体/光通信
   

■ アプリ別
   ブレーカ


■ 材料別
   GaAs、InP wafer (Moh’s hardness<5,thickness 80~150um)
   

 


 

■ 4インチ(含む)以下のwaferおよび6/8インチのDisco Frameの投入に対応

■ 調整可能なブレーキング角度と弾性構造

■ 製品の厚さに合わせてブレーキングフォースを調整可能

■ 画像処理により、劈裂位置を高精度に補正

 

 

なぜフィートテックを選ぶ?

 


フィートテックはLEDプロービングテスト装置のトップメーカーであり、業界をリードする研究開発力とプロービングテストの技術力を備え、優れた製品を提供します。


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フィートテックは海外で多数な拠点を持ち、世界各地の顧客に全面的にサポートします。専門知識と技術を持ちの人材が直接アフターサービスを行います。

 

 

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