■ 産業別
ディスプレイ/半導体/光通信
■ アプリ別
ブレーカ
■ 材料別
GaAs、InP wafer (Moh’s hardness<5,thickness 80~150um)
■ 4インチ(含む)以下のwaferおよび6/8インチのDisco Frameの投入に対応
■ 調整可能なブレーキング角度と弾性構造
■ 製品の厚さに合わせてブレーキングフォースを調整可能
■ 画像処理により、劈裂位置を高精度に補正
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フィートテックはLEDプロービングテスト装置のトップメーカーであり、業界をリードする研究開発力とプロービングテストの技術力を備え、優れた製品を提供します。
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フィートテックは海外で多数な拠点を持ち、世界各地の顧客に全面的にサポートします。専門知識と技術を持ちの人材が直接アフターサービスを行います。