- 産業別
半導体
Semiconductor manufacturing - アプリ別
ワェーハインク、マーキング
Wafer marking - 材料別
Semiconductor Si wafer
Compound semiconductor: SiC、III V: GaAs、GaN, III VI、Lt、Ln
Sapphire、metal、ceramic
■ 2"-4"、4-6"インチのウェーハマーキングに対応
■ 高品質、高キャパ
■ 小装置体積
■ 読みやすいマーキング
■ 廃棄物スプレーが少なく、簡易な機器メンテナンス
■ 空冷レーザー
なぜフィートテックを選ぶ?
フィートテックはディスプレイに関する設備の研究と製造を専念し、業界をリードする研究開発力と技術力を持っています。顧客により繊細、精密な品質を提供します。
フィートテックは自社開発チームを持ち、顧客の要望より設備を調整します。例えばロボット統合、オート生産など。
フィートテック長年技術と統合の経験を持ち、オーダーメイドで設備を統合します。輸入装置より、すぐに対応することができます。
General Specifications
Item | Specification |
---|---|
Material | Si, SiC, sapphire, III-V, LT, LN |
Wafer size | 2”-4” or 4“-6” (Flat/Notch) |
Wafer thickness | 250um≤ T<700um |
Throughput | 15 min/ cassette (25 pcs) |
Pattern | Bar code, 2D code |
Repeatability | ±0.2mm |
Laser | IR, Green, or UV |