半自動PCBレーザー加工装置

           

• 産業別

  半導体/LED/電子部品/PCB

• アプリ別

  穴あけ、切断
  

• 材料別

  セラミクス、シリコン、薄型板金

レーザー切断/穴あけのイメージ

作業中に変形や損傷などしにくい

Less HAZ

No Peeling

No Burr

Smooth Cutting Edge

■ CADファイルをアップデートすれば、非直線の切断と穴あけの対応は可能

■ 固体レーザーを使用、部材酸素化しにくい。

■ 高精度の光学視覚レジストレーションシステム

■ 自社開発のソフト制御システム

■ SECS/GEMシステムで遠端操作

■ 自動充填機能搭載可能

レーザー切断へ

レーザー穴あけへ

なぜフィートテックを選ぶ？

フィートテックはディスプレイに関する設備の研究と製造を専念し、業界をリードする研究開発力と技術力を持っています。顧客により繊細、精密な品質を提供します。

フィートテックは自社開発チームを持ち、顧客の要望より設備を調整します。例えばロボット統合、オート生産など。

フィートテック長年技術と統合の経験を持ち、オーダーメイドで設備を統合します。輸入装置より、すぐに対応することができます。

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