- 産業別
半導体/LED/電子部品/PCB
- アプリ別
穴あけ、切断
- 材料別
セラミクス、シリコン、薄型板金
レーザー切断/穴あけのイメージ
作業中に変形や損傷などしにくい
Less HAZ
No Peeling
No Burr
Smooth Cutting Edge
■ CADファイルをアップデートすれば、非直線の切断と穴あけの対応は可能
■ 固体レーザーを使用、部材酸素化しにくい。
■ 高精度の光学視覚レジストレーションシステム
■ 自社開発のソフト制御システム
■ SECS/GEMシステムで遠端操作
■ 自動充填機能搭載可能
なぜフィートテックを選ぶ?
フィートテックはディスプレイに関する設備の研究と製造を専念し、業界をリードする研究開発力と技術力を持っています。顧客により繊細、精密な品質を提供します。
フィートテックは自社開発チームを持ち、顧客の要望より設備を調整します。例えばロボット統合、オート生産など。
フィートテック長年技術と統合の経験を持ち、オーダーメイドで設備を統合します。輸入装置より、すぐに対応することができます。
General Specifications
Item | Specification |
---|---|
Max panel size | 20.5” x 24” ( 520mm x 610mm ) Thickness: =1.5mm |
Cutting accuracy | ±20um |
Dimension & weight | (W)1500mm * (D)1620mm * (H)1800mm, 2500 Kgs |