- 産業別
半導体/LED/電子部品/PCB
- アプリ別
レーザー精密穴あけ、溝堀加工
- 材料別
セラミクス、シリコン、薄型板金
レーザ穴あけのメリット
レーザは出力パワーと周波数を変更することで、正確に対象物を融解、蒸発させ穴をあける加工方法であります。 アルミナ、窒化アルミニウム、セラミック、ガラス、金属、様々な材料に適用します。
機械加工 | レーザ加工 | |
---|---|---|
効率 | 低い | 高い |
精度 | 低い | 高い |
FitTechのレーザ穴あけ装置
FitTechのレーザ穴あけ装置は、光学デザインからソフトウェア統合まで、すべて自社研究チームから開発したものです。
研究チームがレーザのパラメータを最適化することによって、高速高精度な加工が実現できます。アルミナ、窒化アルミニウム、セラミックの穴あけに最適です。
高安定性な装置
高速尚且つ安定な加工ステージ、加工品質と歩留まり向上を保証します。
光学デザイン
高品質なレーザをスペシャリストの光学設計によって、より優れた加工品質を実現できます。
シンプルなインターフェース
ソフトはすべて自社開発であり、簡易な操作インターフェース。
レーザ穴あけの加工例
加工例 ①
Less burr / Less debris
加工例 ②
Less heat-affected zone (HAZ)
加工例 ⓷
High via circularity
加工例 ⓸
High consistency
Application | DBC/DPC substrates |
---|---|
Material | AlN、Al2O3 |
Process | Laser via Drilling、Patterning 、Marking |
Panel Size | 3”x 3”~ 5.5”x 7.5” |
Panel Thickness | ≤ 1mm |
Via Diameter | ≥ 30um |
Dimension | 1430 x 1730 x 2065mm |
Weight | 2000 kgs |
Power | 220V |
従来ドリル機械ができない穴あけ品質をレーザ加工でスピーディー実現します。自社チームで光学デザイン、制御システム、機械設計を統合した装置で、様々な材料加工に応じ、最適なソリューションをお客様に提供します。
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フィートテックはディスプレイに関する設備の研究と製造を専念し、業界をリードする研究開発力と技術力を持っています。顧客により繊細、精密な品質を提供します。
フィートテックは自社開発チームを持ち、顧客の要望より設備を調整します。例えばロボット統合、オート生産など。
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